IEC 61190-1-3已發(fā)布用于電子組裝的附件材料

在國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）發(fā)布了IEC 61190-1-3：2017年 第1-3部分的第3版涉及電子組裝的附件材料，特別是電子級(jí)焊料合金和電子焊接應(yīng)用的助熔和非助熔固體焊料的要求。

描述：

“IEC 61190-1-3：2017規(guī)定了電子級(jí)焊料合金，焊劑和非焊劑棒材，帶材，粉末焊料和焊膏，電子焊接應(yīng)用和”特殊“電子級(jí)焊料的要求和測(cè)試方法。有關(guān)焊料合金和助焊劑的通用規(guī)格，請(qǐng)參見(jiàn)ISO 9453.本文件為質(zhì)量控制文件，并非旨在直接與材料在制造過(guò)程中的性能相關(guān)。

 

此版本包含以下針對(duì)上一版本的重大技術(shù)更改：

 

a）鉛的最大雜質(zhì)含量已經(jīng)修訂，無(wú)鉛焊料合金表包括一些額外的無(wú)鉛焊料合金。“

 

 引用了下列標(biāo)準(zhǔn) 

IEC 61190-1-1電子組件用連接材料.第1-1部分:電子組件中高質(zhì)量互連用助焊劑的要求

IEC 61190-1-1-2002 電子裝配附件-第1-1部分:高質(zhì)量連接電子裝配焊接熔劑要求

 

 

采用了下列標(biāo)準(zhǔn) 

DIN EN 61190-1-3-2007電子組件用連接材料.第1-3部分:電子釬焊設(shè)備用電子級(jí)焊料合金及有焊劑和無(wú)焊劑的固體焊料用要求

EN 61190-1-3-2007 電子裝配附件材料第1-3部分:電子級(jí)焊料鋁的要求

BS EN 61190-1-3-2007電子組裝件用附件材料.電子釬焊用電子級(jí)釬焊合金和有助熔劑和無(wú)助熔劑的固體焊錫的要求

 

代替了下列標(biāo)準(zhǔn) 

IEC 61190-1-3-2002 電子裝配附件材料-第1-3部分:電子焊接應(yīng)用熔化和未熔化固體焊料和焊料合金電子級(jí)要求

 

被下列標(biāo)準(zhǔn)代替 

IEC 61190-1-3-2017 電子組件用連接材料--第1-3部分:電子焊接用電子級(jí)釬焊合金及有焊劑和無(wú)焊劑的固體焊料的要求

 

被下列標(biāo)準(zhǔn)采用 

BS EN 61190-1-3-2007電子組裝件用附件材料.電子釬焊用電子級(jí)釬焊合金和有助熔劑和無(wú)助熔劑的固體焊錫的要求 

DIN EN 61190-1-3-2011電子組件用連接材料.第1-3部分:電子焊接用電子級(jí)釬焊合金及有焊劑和無(wú)焊劑的固體焊料用要求

(IEC 61190-1-3-2007 + A1-2010).德文版本EN 61190-1 -3-2007 + A1-2010 BS EN 61190-1-3-2007+A1-2010電子裝配附件材料。電子焊接用電子級(jí)焊料合金和熔劑和非熔劑固體焊料的要求11392- 2009無(wú)鉛焊料化學(xué)成分與形態(tài)  NF C90-700-1-3-2008 電子組件用連接材料.第1-3部分:電子焊接設(shè)施用電子級(jí)釬焊合金及有焊劑和無(wú)焊劑的固體焊料的要求

 

被下列標(biāo)準(zhǔn)引用 

IEC 60068-2-69-2017環(huán)境測(cè)試--第2-69部分:試驗(yàn)--試驗(yàn)Te/Tc:用(潤(rùn)濕)稱量法進(jìn)行表面安裝裝置的電子元件的可焊性測(cè)試 

IEC 60749-21 -2011半導(dǎo)體器件--機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法--第21部分：可焊性 

IEC 60068-2-58-2017環(huán)境試驗(yàn)--第2-58部分:試驗(yàn)-試驗(yàn)Td:表面安裝元器件的可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱試驗(yàn)方法